胡伟武：2024年龙芯将流片首款大小核芯片
龙芯中科开了2023年第一季度业绩说明会，而董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研GPU(通用图形处理器)的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。
胡伟武表示：“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”
按照胡伟武的说法，频率和效率是提高CPU性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分，但主频只有3GHz，而英特尔的桌面CPU，主频5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之间。
龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右，下一步争取上20分。龙芯会持续提高主频，但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。
胡伟武透露：“2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代将是3B6000，四大四小八个核，内置自研GPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上(挺难的)。在3B6000的基础上，采用更先进工艺研制3A7000或3B7000下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间)。”
此外，龙芯中科还在互动平台表示，基于我们目前的判断，我们认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2，相当于Intel第十代酷睿的水平。
